一度成为“吸金狂”的国内碳化硅赛谈于今热度依然不小。1月21日如皋升昊叶片有限公司，碳化硅（SiC）半导体规模起原者上海瞻芯电子科技股份有限公司（下称“瞻芯电子”）对外晓示，公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。

从此前融资流程来看，2017年建造于今，瞻芯电子已累计完成了逾二十亿元股权融资。据悉，这次C轮融资，由国开制造业转型升级基金领投，中金成本、老股东金石投资、芯鑫跟投。

瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于居品和工艺研发、碳化硅（SiC）晶圆厂扩产及公司运营等开支，以握续普及居品的市集竞争力，增强晶圆厂的保供才气，得志快速增长的市集需求。

瞻芯电子聚焦于开拓碳化硅（SiC）功率器件、驱动和递次芯片、碳化硅（SiC）功率模块居品，并围绕碳化硅（SiC）功率半导体诈欺，为客户提供一站式（Turn-key）芯片责罚决策。该公司已全面导入新动力汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等焦躁市集。

收尾现在，瞻芯电子居品在光伏、工业、新动力汽车行业头部客户已终了大限制诈欺。据先容，昔日的2024年里，瞻芯电子市集份额进一步扩大，销售功绩大幅增长100%以上，累计托付SiC MOSFET居品逾1600万颗，SiC SBD居品逾1800万颗，驱动芯片近6000万颗。

瞻芯电子干系负责东谈主对滂沱新闻（www.thepaper.cn）记者默示，昔日一年中，公司持续稳固并拓展了新动力汽车、光伏与储能、充电桩和工业电源等市集。“颠倒是碎裂了技能门槛最高、市集需求最大的新动力汽车主驱逆变器市集，获得多家整车和零部件厂商的主驱SiC模块风物定点，并初始小批量托付首家商用车主驱客户。”

当作次轮融资的领投方，国开制造业转型升级基金默示，从产业链视角动身，我国碳化硅产业链下流诈欺端的新动力汽车、光伏行业上风昭着，产业链上游材料端的衬底外延等性能成见飞快普及，位于产业链中游的碳化硅器件制造行业有重大的增长后劲。“围绕下搭客户关于功率半导体性能与可靠性的中枢诉求，具备SiC MOSFET居品褂讪量产才气与诈欺历史、领有自主盘算推算与工艺迭代才气的企业值得柔软。”

当作第三代半导体材料典型代表，碳化硅具有高禁带宽度、高击穿场强和高热导率等优良特色，成为制作高温、高压、高频和大功率电力电子器件的理念念半导体材料。在光伏、储能、新动力汽车等下流市集的茁壮发展下，碳化硅材料需求正呈现出井喷态势。

碳化硅产业链较长，触及衬底、外延、器件盘算推算、器件制造、封测等方法，同期各方法对专科技能和成本过问王人有着较高的门槛。“国内这个行业从材料初始算的话，衬底、外延这两个方法起步超越10年了，收尾现在还是发展到不错跟国际厂家公谈竞争的一个阶段，也王人进入了外洋供应链。”

瞻芯电子CEO张永熙博士此前在接收滂沱新闻（www.thepaper.cn）记者采访时默示，反不雅碳化硅器件盘算推算和制造方法，“国内企业起步相对较晚，基本始于五六年前，收尾现在王人处于尽力追逐国际同业的阶段。”其彼时提到，大限制量产、恒久可靠性、市集品牌等方面均是国内企业追逐的标的。

瞻芯电子于2017年7月注册建造于临港新片区。值得一提的是，在临港新片区遵循打造的“4+2+2”前沿产业体系中，集成电路产业十足是中枢构成。发展于今，集成电路还是是临港新片区投资限制最大、产业会聚度最高、产值增长最快的先导产业。瞻芯电子则是上海临港这片集成电路新高地中颇为亮眼的一员。

建造9个月不到的时分，瞻芯电子的第一派国产6英寸碳化硅（SiC）MOSFET晶圆出身。建造3年，第一颗量产碳化硅（SiC）MOSFET居品发布。2022年，该公司还完成了焦躁一步，即从一家fabless（注：无晶圆制造）公司成长为IDM（注：盘算推算制造一体）公司。2024年6月，瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台认真量产；其第三代1200V 13.5mΩSiC MOSFET，现存IV3Q12013T4Z、IV3Q12013BA、IV3Q12013BD3款居品，主要用于车载电驱动系统。

滂沱新闻记者从瞻芯电子方面了解，2025该公司将同步推动晶圆厂扩产与居品迭代改造。“在产能实验方面，公司将握续加大对6英寸SiC晶圆厂的过问，进一步扩大产能限制，同期持续优化出产管控，遵循普及居品良率，以强化成本递次，确保居品供应的褂讪性与弥漫性。”

上述负责东谈主同期默示，“在居品迭代改造层面如皋升昊叶片有限公司，公司谋略推出更具竞争力的沟槽栅型 SiC MOSFET 以及功能更全面的驱动芯片居品系列。”