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发布日期:2025-07-28 09:21  点击次数:75

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(原标题:台积电至关缺欠的三个时候)kaiyun官方网站

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大家晶圆代工龙头台积电2024年缴出亮眼成绩单,全年营收达到2.89兆元,年增33.9%;税后纯益1.17兆元,每股盈余45.25元,年增率39.5%,创下历史新高。先进制程的营收孝顺更达74%,左证调研机构府上,台积电以近65%的市占率稳居大家晶圆代工龙头宝座。比拟之下,三星电子市占率跌破10%,英特尔则在晶圆代工业务中捏续面对挑战,难以撼动台积电地位。

从股价来看,台积电2024年全年大涨近82%,三星电子下落逾33%,英特尔大跌近6成。若以1月22日市值来看,台积电好意思元议论市值1.15兆好意思元,三星电子为2516.7亿好意思元,英特尔市值仅剩942.3亿好意思元,连1000亿好意思元门槛齐不到。左证媒体报导,工研院电子长处、前科技部长徐爵民指出,台积电省略生效有3大重要,最初便是0.13微米铜制程大战。

台积电在2003年推出立名大家、自行研发的0.13 微米铜制程,由那时资深研发副总蒋尚义、负责先进模组梁孟松所指导团队,拉开那时晶圆代工范围竞争敌手联电的技能差距。

第二,则是40/45纳米制程,张忠谋找来刘德音克服制程良率问题,让台积电有基础与英特尔相互抗衡。第三,则是2018年推出7纳米制程,英特尔那时深陷10纳米制程逆境,台积电更是导入极紫外光(EUV)微影诞生,也抢先三星使用,让台积电厚爱甩开三星追逐,在5纳米、3纳米制成仍熟识慎重使用鳍式场效电晶体(FinFET),三星则是在3纳米率先导入GAAFET,效果良率过低拉不起来,导致目下包括高通、辉达、 AMD,以及每次一定率先给与台积电先进制程的苹果,齐把订单下在台积电。

关于晶圆代工产业来说,成本支拨的限制可说是不雅察重心。台积电在2021年至2024年景本支拨划分为:300亿好意思元、363亿好意思元、304.5亿好意思元、297.6亿好意思元,且预估2025年景本支拨上看380亿好意思元至420亿好意思元。

比拟之下,市集预估三星电子2025年在晶圆厂的投资将较客岁大砍至34.9亿好意思元,三星也曾在2021年至2023年在晶圆厂投资近140亿好意思元。至于英特尔,在前施行长季辛格于2021年回锅担任施行长后,力推IDM 2.0政策,强调4年5制程节点蓝图,天然成本支拨在2021年至2023年还能跟台积电一较上下,但跟着晶圆代工业务捏续蚀本,公司赢利发扬遭此严重牵扯,不仅季辛格在董事会上被晓示退休,料念念成本支拨也将大幅砍半,预期2025年仅剩不到200亿好意思元。

台积电董事长魏哲家预期,受惠于坚贞的AI 相干需求以偏激他结尾市集的和煦复苏,收成于台积电的技能跳跃和庸碌的客户群,若以好意思元议论,台积电2025年营运预期会增多接近25% ,并强调客户在2024 全年对AI 相干的需求坚贞,目下界说AI 加快器为在府上中心施行AI 历练和扩充功能的AI GPUs、 AI ASICs 和HBM 竣事器, AI加快器所带来的营收在台积电2024 年总营收比重来到15%,预测2025年会成长一倍,若从2024年往后算5年,AI相干业务的年复合增长率将接近40%。

台积电在2025年景本支拨预估约70%将投资于先进制程技能,包括3纳米及2纳米,以满足AI及高效用运算(HPC)需求。此外,10-20%的成本支拨将用于稀疏制程技能,另有10-20%插足先进封装、测试及光罩制作等名目。

闻明前外资分析师、香港聚芯成本贬责结伴东说念主陈慧明暗示,台积电2025年有5%的营运增长是来自于英特尔Arrow lake与伺服器处理器订单挹注,2025年半导体已经台积电一个东说念主的武林,惟一的风险则是来自白宫,甚而是反把持的风险。

对此,魏哲家回话,在好意思国,台积电与政府联结关系自如,这可追想至2020年晓示亚利桑那州晶圆厂专案之初。2024年第四季,亚利桑那州第一座晶圆厂已给与4纳米技能量产,良率与台湾晶圆厂极度,坐褥进度自如。此外,第二、第三座晶圆厂正按计画激动,将来将给与3纳米、2纳米及A16制程,满足客户需求。

至于反把持问题,魏哲家指出,台积电在晶圆制造2.0(包括扫数逻辑晶圆制造、封装、测试、光罩制作与其他)见识下,市占率约为38%,行将靠近40%,仍然是极度良性的竞争,并说起英特尔在CPU的市占率高达75%,黄仁勋的辉达AI晶片也达到9成以上,「若有一天形成阿谁方法,我天然会worry about,但目下只须38~ 40%,Come on」。

至于是否接单IDM厂商的订单,举例扩大接单英特尔,或是接单三星在HBM相干的订单,魏哲家仅回话,中国大陆之外的半导体公司,齐是台积电的客户。

先前市集也传奇CoWoS有出现砍单或放缓扩产,魏哲家平直回话,「没这回事」,似乎是念念要展现先进封装扩产的决心,最近也传出台积电将在南科三期盖2座CoWoS先进封装厂,让台积电保捏竞争上风。

台积电2纳米制程将在本年下半年,台积电预期,在奢睿型手机和HPC 运用的推动下, 台积公司的2 纳米技能在头两年的家具预备定案(tape outs)数目将高于3纳米和5 纳米的同时发扬。台积电预测在高雄、新竹宝山两个2纳米产线,供应大家发轫进的制程技能。

台积电理会,2纳米量产弧线预测与3纳米一样,台积电捏续强化的策略下,台积电也推出了N2P 制程技能,四肢2纳米眷属的延迟。台积电以试验活动理会注解,捏续在半导体赛说念上投资,保捏竞争上风,最终也能开脱竞争敌手,树立一个东说念主的武林。

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